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【科普】那些關于LED散熱的新問題

2018年08月28日17:00 

    随着LED照明产品的发展,LED的技术也不断的强大,新的技术是为了提高LED产品的性能,但也带来了新问题:

    问题一,为了增大单管的光通量,注入更大的电流密度,以致芯片产生更多的热量,需要散热。

    问题二,封装新结构,随着LED光源功率的增大,需要多个功率LED芯片集合封装在一起,会产生更多的热量,需要更有效的散热结构及措施。

    LED灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外形美观之外,要提高散热水平,采用导热好的材料,另外,要有较好的机械性能和密封性,散热体还要防尘,要求LED灯具的温升应小30℃。为提高散热水平,结合专家的意见,華輝提供幾點建議:

1.從LED芯片來說,要采取新結構、新工藝,提高LED芯片結溫的耐熱性,以及其他材料的耐熱性,使得對散熱條件要求降低。

2.降低LED器件的熱阻,采用封裝新結構、新工藝,選用導熱性、耐熱性較好的新材料,包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤10℃/W或更低。

3.降低升溫,盡量采用導熱性好的散熱材料,在設計上要求有較好的通風孔道,使余熱盡快散出去,要求升溫應小于30℃。


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